?　離型膜涂布設(shè)備作用及涂布方法

　涂布設(shè)備主要是用來涂敷粘合劑和焊膏到電路板上的，其常用方法有點滴法、注射法和絲印法。
　　一、點滴法

　　點滴法是用一根針從容器里取出一滴粘合劑，把它點涂到電路基板的表面或元器件的表面上。點滴法可以手工操作，但效率比較低。因為粘合劑的量不容易掌握，要求操作時非常

　　二、光輥涂布

　　這種涂布采用兩輥或多輥轉(zhuǎn)移涂布方式，調(diào)整各輥之間的間隙和轉(zhuǎn)速比列，就可以調(diào)整涂布量的大??；

　　整涂布頭的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，要求上膠輥、涂布輥、牽引輥及刮刀的加工精度和裝配精度要求較高，成本較高；

　　由于這種涂布機(jī)采用高精度光棍進(jìn)行涂布上膠，涂布效果好，涂布量大小除了通過上膠輥和涂布輥之間的間隙來調(diào)整，還可以通過涂布刮刀微動調(diào)節(jié)來靈活控制，涂布精度高；

　　三、網(wǎng)紋涂布

　　這種涂布設(shè)備主要采用網(wǎng)紋（凹眼）涂布棍進(jìn)行上膠；其涂布均勻性較好，而且涂布量準(zhǔn)確，但缺點是涂布量難調(diào)節(jié)；

　　用網(wǎng)紋輥涂布時，涂布量與網(wǎng)紋輥的凹眼深度和膠水自身的特系（黏度、固含量）有關(guān)。